Wells科技長期對(duì)質(zhì)量和客戶滿意度的不懈關(guān)注,和追求;因?yàn)槲覀兠靼?,沒有誰愿意頻繁更換供應(yīng)商。也深知長期服務(wù)客戶的重要性。我們已經(jīng)與100多家大客戶建立了長期合作關(guān)系,年訂單超過2600萬美元。為了向客戶提供對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量必要的信任和保證,我們遵循國際通行做法并采用權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)。我們的認(rèn)證包括:
控制工位 | 檢查項(xiàng)目 |
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來料 | -PCB:厚度、通孔、焊盤、絲印、翹曲度、電路、 焊錫?罩等; -組成部分:包裝,型號(hào),絲印,數(shù)量、測值、外觀、焊腳、耐溫性,方向等; -結(jié)構(gòu)件:外觀,尺寸,材料,重量。 |
存儲(chǔ) | -敏感元件:存放在相對(duì)濕度為5%的箱內(nèi); - 符合RoHS規(guī)定的?:IQC 處理后標(biāo)有 RoHS 或非 RoHS 注釋的; - 錫膏用途?:密封并儲(chǔ)存在2-10℃冰箱中,標(biāo)明有效期; -材料識(shí)別卡; |
焊膏 | -選擇著名焊錫膏品牌,如SMIC,Alpha,Vital; -回溫:回溫時(shí)間約3-4小時(shí),達(dá)到使用環(huán)境溫度(25±2℃), -用自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)順時(shí)針攪拌1-3分鐘; -使用國際著名的激光模具,特別注重高精度焊盤如 QFN , BGA?,等; -控制焊膏厚度、面積、體積分布,采用 3D SPI 檢測? |
SMT焊接 | -擁有4條自動(dòng)高速生產(chǎn)線,采全新富士NXT三代模組機(jī); -支持 IC , BGA?, 芯片?, PLCC 等元器件的精密封裝組裝; -設(shè)有 10 個(gè)溫區(qū) 的回流焊爐, -使用 AOI 外觀檢測儀;?將實(shí)際焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格圖像進(jìn)行比較; -有 X 光檢驗(yàn)?設(shè)備檢查焊接質(zhì)量 BGA 組件?; -IPQC首件檢測,測試后才開始其余的生產(chǎn); |
DIP焊接 | -過爐治具檢驗(yàn); -裝板檢驗(yàn); -波峰焊爐溫檢驗(yàn); -焊接效果檢驗(yàn); -IPQC首件檢測,測試后才開始其余的生產(chǎn) |
組裝檢查 | -與客戶保持實(shí)時(shí)溝通,為工程師翻譯所有指令要求; -培訓(xùn)和指導(dǎo)測試人員,直到他們能夠理解所有步驟并獨(dú)立操作; -通過視頻記錄與客戶分享測試操作步驟和測試結(jié)果,以供確認(rèn)和存檔; -在客戶確認(rèn)測試結(jié)果后,繼續(xù)進(jìn)行100%產(chǎn)品的生產(chǎn); -記錄故障測試結(jié)果,并告知如何解決這些問題,并作為今后改進(jìn)設(shè)計(jì)的依據(jù); |
包裝 | -運(yùn)輸前用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、吸塑,定制盒子等材料仔細(xì)包裝產(chǎn)品,防止靜電和擠壓造成損壞; |