隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。下面就由小編跟大家詳細(xì)介紹下進(jìn)行SMT貼片加工需要關(guān)注哪些要點(diǎn)。
一、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,如果高于10度的話也是不可以的。
二、在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證貼片不會(huì)被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,必須即使對(duì)設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。
三、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量,就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的,如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問(wèn)題,PCB板焊接的質(zhì)量也就無(wú)法得到保證。所以通常情況下,每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,最低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量。 可以說(shuō),smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的,在加工過(guò)程中一定要關(guān)注上面的這些要點(diǎn)。如果不重視這些要點(diǎn),一味的想要提高生產(chǎn)效率的話,加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,產(chǎn)品的銷量會(huì)大受影響。
為什么現(xiàn)在很多客戶會(huì)選擇PCBA一站式服務(wù)?
2024-03-27
2024-03-27
2020年8月唯思源參加阿里巴巴國(guó)際站王者之戰(zhàn)!
2024-03-27