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1、如果貼片元件和PCB板的綠油（防焊油）一起脫落就說明PCB板 的本身材料有問題（綠油的附著力不夠）；

2、觀看PCB板貼片元件掉的位置是否有刮傷，PCB板貼片元件掉的位置有刮傷也會使綠油的附著力不夠；

3、觀看PCB板貼片元件掉的是否有規(guī)律，如果是固定幾個貼片元件掉，你就要考慮是不是紅膠鋼網(wǎng)的孔堵塞，紅膠的量過少或者是紅膠在回流焊固化時間不夠；

4、貼片元件掉了，但紅膠還好好的粘在上面,原因就是:貼片元件來料有問題（貼片元件的表面處理有問題，如有脫模劑等，影響紅膠的附著力）；

5、貼片元件掉的有規(guī)律，紅膠鋼網(wǎng)的孔堵塞，紅膠的量過少；

6、如果貼片元件沒有規(guī)律的掉，你就要考慮是不是紅膠的粘性不夠，紅膠過期了，紅膠的回溫時間不夠等原因；

7、貼片元件在運輸?shù)倪^程中掉，如（玻璃二極管），這就需要把PCB板放置好，不能疊放，使用氣泡袋或其他可緩沖的包裝材料包裝線路板，避免元件相互碰撞而掉件；

8、貼片元件掉是因為:PCB板貼片后存放時間過長，一般貼片后七天需過錫，如果超過了時間，紅膠會慢慢失去粘性而粘貼不穩(wěn)產(chǎn)生掉件不良。 

9、貼片元件只掉大器件的時候，可以考慮一下是不是溫度不夠？每家公司的紅膠固化劑不是同，固化溫也不相同。另有個別 IC腳比較高的，注意一下紅膠夠不夠量，紅膠與IC的接觸面夠不夠？避免元器件掉落。 

電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)或者電子貼片加工廠，在紅膠板過波峰焊前可以根據(jù)以上的9種原因?qū)Ξa(chǎn)品做個全面的分析檢測后再過波峰焊，這樣可以大大避免紅膠板過波峰焊掉件的幾率,提升生產(chǎn)效率和減少產(chǎn)品不良率。

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