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PCBA進(jìn)行制造設(shè)計(jì)考慮熱設(shè)計(jì)具體內(nèi)容
來源: | 作者:佚名 | 日期 :2024-03-27 | 196 次瀏覽 | 分享到:

  PCBA在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)要留意一些問題,PCBA組裝流程設(shè)計(jì),元器件布局設(shè)計(jì),組裝工藝性設(shè)計(jì),自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)。

  1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì),自動化生產(chǎn)線組裝,PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力,這是可生產(chǎn)的先決條件.。

  2.PCBA組裝流程設(shè)計(jì),PCBA組裝流程設(shè)計(jì),即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu).它決定了組裝時(shí)的工藝pcb廠方法與路徑,因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì).。

  3,元器件布局設(shè)計(jì),元器件布局設(shè)計(jì),即元器件在裝配面上的位置,方向與間距設(shè)計(jì).元器件的布局取決于采用的焊接方法,每種焊接方法對元器件的布放位置,方向與間距都有特定要求,因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹.需要指出的是,有時(shí)一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝,如采用"再流焊接十波峰焊接"進(jìn)行焊接,對于此類情況,PCBA應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì).。

  4.組裝工藝性設(shè)計(jì),組裝工藝性設(shè)計(jì),即面向焊接直通率的設(shè)計(jì),通過焊盤,阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)焊膏定量,定點(diǎn)的穩(wěn)定分配,通過布局布線的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)單個封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固,通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等,這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率.。

  PCBA的熱設(shè)計(jì)的內(nèi)容有很多,每一個PCB線路板內(nèi)容的具體要求都會具有一些差別.比如熱沉焊盤的熱設(shè)計(jì)出現(xiàn)少錫現(xiàn)象的話我們可以利用一些方法來解決,最常見的就是加大散熱孔.所以在遇到一些問題的時(shí)候我們不用驚慌,找一些專業(yè)的人士就能解決我們的所有問題.。

  (1)熱沉焊盤的熱設(shè)計(jì).在熱沉元件的焊接中,會遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個可以通過熱沉設(shè)計(jì)改善的典型應(yīng)用情況.。

  對于上述情況,芯片廠可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行設(shè)計(jì).將散熱孔與內(nèi)層接地層連接,如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層,同時(shí)將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸.。

  (2)大功率接地插孔的熱設(shè)計(jì).。

  在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,插裝孔有時(shí)需要與多個地/電平面層連接.由于波峰焊接時(shí)引腳與錫波的接觸時(shí)間也就是焊接時(shí)間非常短,往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大,引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求,形成冷焊點(diǎn)。


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