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PCBA工藝有哪些
來源: | 作者:唯思源 | 日期 :2024-06-17 | 357 次瀏覽 | 分享到:

PCBA工藝主要包括以下幾種,每種工藝都有其特定的步驟和應(yīng)用場景


表面貼裝工藝(SMT)

定義:將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝。

特點:組裝密度高、體積小、生產(chǎn)效率高。

步驟:開鋼網(wǎng)、印刷錫膏、元器件貼裝、SPI檢測、過回流焊、AOI檢測、洗板分板、測試組裝。

類型:

單面SMT貼裝制程:將焊膏添加到組件墊,通過回流焊貼裝電子元器件,最后進行回流焊焊接。

雙面SMT貼裝制程:PCB板雙面都進行SMT貼裝,一面可能布置IC元器件,另一面貼裝片式元器件。

 

插裝工藝(DIP)

定義:DIP插件工藝通常在機器無法貼裝時使用,適用于一些電子元器件物料尺寸體積較大、重量重、無法通過貼片機貼裝的情況。

步驟:人工插件或機器插件、波峰焊焊接、剪腳洗板。

類型:

單面DIP插裝制程:PCB板進行電子元器件插裝后進行波峰焊焊接。

 

混合安裝工藝

定義:結(jié)合SMT和DIP的工藝,一面進行SMT貼裝,另一面進行DIP插裝或兩者在同一面混裝。

類型:

單面混裝制程:PCB板進行錫膏印刷、SMT貼裝、回流焊焊接后,進行DIP插裝,最后進行波峰焊焊接或手工焊接。

雙面混裝制程:PCB板雙面都進行SMT和DIP的混合安裝,但這種方式可能需要多次加熱,效率較低。

 

其他焊接技術(shù)

選擇性焊接:僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸,不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。

浸焊工藝:可焊接0.7mm~10mm的焊點,適用于短引腳及小尺寸焊盤的焊接。

通孔回流焊:使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件,尤其適用于高密度貼片元件的插件焊點焊接。

 

以上信息總結(jié)了PCBA的主要工藝類型及其特點,每種工藝都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)勢。在選擇PCBA加工工藝時,需要根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計需求、元件特性和生產(chǎn)環(huán)境等因素進行綜合考慮。


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