PCBA工藝主要包括以下幾種,每種工藝都有其特定的步驟和應(yīng)用場景
表面貼裝工藝(SMT)
定義:將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝。
特點:組裝密度高、體積小、生產(chǎn)效率高。
步驟:開鋼網(wǎng)、印刷錫膏、元器件貼裝、SPI檢測、過回流焊、AOI檢測、洗板分板、測試組裝。
類型:
單面SMT貼裝制程:將焊膏添加到組件墊,通過回流焊貼裝電子元器件,最后進行回流焊焊接。
雙面SMT貼裝制程:PCB板雙面都進行SMT貼裝,一面可能布置IC元器件,另一面貼裝片式元器件。
插裝工藝(DIP)
定義:DIP插件工藝通常在機器無法貼裝時使用,適用于一些電子元器件物料尺寸體積較大、重量重、無法通過貼片機貼裝的情況。
步驟:人工插件或機器插件、波峰焊焊接、剪腳洗板。
類型:
單面DIP插裝制程:PCB板進行電子元器件插裝后進行波峰焊焊接。
混合安裝工藝
定義:結(jié)合SMT和DIP的工藝,一面進行SMT貼裝,另一面進行DIP插裝或兩者在同一面混裝。
類型:
單面混裝制程:PCB板進行錫膏印刷、SMT貼裝、回流焊焊接后,進行DIP插裝,最后進行波峰焊焊接或手工焊接。
雙面混裝制程:PCB板雙面都進行SMT和DIP的混合安裝,但這種方式可能需要多次加熱,效率較低。
其他焊接技術(shù)
選擇性焊接:僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸,不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。
浸焊工藝:可焊接0.7mm~10mm的焊點,適用于短引腳及小尺寸焊盤的焊接。
通孔回流焊:使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件,尤其適用于高密度貼片元件的插件焊點焊接。
以上信息總結(jié)了PCBA的主要工藝類型及其特點,每種工藝都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)勢。在選擇PCBA加工工藝時,需要根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計需求、元件特性和生產(chǎn)環(huán)境等因素進行綜合考慮。
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2024-03-27
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