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制氧機(jī)醫(yī)療器械控制器線路板pcba方案開(kāi)發(fā)

產(chǎn)品名稱：六層電路板
應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備PCB打樣
PCB參數(shù)：1.2板厚，1oz銅厚
PCB工藝：沉厚金
產(chǎn)品特征：有阻抗要求，高頻信號(hào)
測(cè)試方法：100%電測(cè)，阻抗測(cè)試
包裝方式：EPE防靜電包裝
- 價(jià)格： 0.00
  
  市場(chǎng)價(jià)： 0.00

商品信息

商品描述

產(chǎn)品名稱：六層電路板
應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療設(shè)備PCB打樣
PCB參數(shù)：1.2板厚，1oz銅厚
PCB工藝：沉厚金
產(chǎn)品特征：有阻抗要求，高頻信號(hào)
測(cè)試方法：100%電測(cè)，阻抗測(cè)試
包裝方式：EPE防靜電包裝

醫(yī)療設(shè)備PCB打樣工藝能力

月產(chǎn)能：25000平米

層數(shù)：1－30層

產(chǎn)品類型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板

PCB制板原材料

常規(guī)板材：FR4

高頻材料：Rogers、 Taconic

高TG板材：S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片

阻焊：太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理：無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指

PCB制板技術(shù)參數(shù)