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智能家居電路板制作工藝能力

月產(chǎn)能: 25000平米

層數(shù): 1 - 30層

產(chǎn)品類型: 阻抗板、HDI、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板

PCB制板原材料

常規(guī)板材: FR4

高頻材料: Rogers、 Taconic

高TG板材: S1000-2M、聯(lián)茂IT180A及配套P片

阻焊: 太陽(yáng)油墨(日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理: 無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)選擇性表面處理: 沉金 + OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指

PCB制板技術(shù)參數(shù)

最小線寬/間距: 外層2.5/2.5mil，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/20Z最小鉆孔: 0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆)

最小焊環(huán): 4mil

最厚銅厚: 50Z

成品最大尺寸: 650x1100mm

板厚孔徑比: 20: 1

PCB制板公差

金屬化孔: 土0.075mm (極限+0.05)

外形公差: 土0.1mm(極限+0.05-0.075mm)